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专利详情
实用新型
已授权
一种用于贴片电感加工的压平装置
📄 申请号:CN202322658302.5
📄 发布日:2025/09/04
著录项目信息
申请日
2023-09-28
公开号
CN220963026U
公开日
2024-05-14
申请人
河南铭耀微感电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01F41_00
IPC 分类号
H01F41_00
技术画像
所属领域
电子元件加工设备
电子元件加工设备
机械压制设备
自动化生产设备
应用场景
贴片电感生产, 电子元件加工, 表面贴装元器件制造, 磁性元件生产, 电子制造自动化
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摘要
本实用新型公开了一种用于贴片电感加工的压平装置,包括底板、气缸和伺服电机,所述底板的顶部两侧对称固定有立柱,所述立柱的顶端固定连接有顶板,所述底板的顶部中间对称固定有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有固定板,所述固定板的顶部对称安装有辅助压板,所述气缸固定安装在顶板的底部中间,所述底板的顶部中间连接有收集盒,还包括:所述固定板的顶部对称固定有侧板,所述伺服电机固定安装在侧板的一侧上部,所述伺服电机的输出端固定连接有螺纹杆,其中,所述螺纹杆的外侧套接有螺纹套,解决了人工压平的方式,对贴片电感表面翘起的贴片压平,操作时较为繁琐,加工的效率不高,较难满足生产的需要的问题。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种电感线圈缠绕的支撑结构
当前第 / 件
一种电子元器件的涂胶设备
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H01F41_00
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覆盖
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