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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202510379952.7 | 专利名称: | 一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质 |
申请日: | 2025-03-28 | 申请/专利权人 | 深圳市乾益电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第2工业区2、3、5栋 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F30/398分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-07-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN119903812B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及数据仿真处理技术领域,尤其涉及一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质。所述方法包括以下步骤:获取线路板层数据;提取线路板层数据的板层材质热阻参数,包括铜箔热阻参数与绝缘介质热阻参数;识别线路板层数据的分层结构,并记录为分层结构数据;根据分层结构数据确定元器件布局特征,并基于元器件布局特征对板层材质热阻参数进行层间热阻分布计算,生成层结构热阻分布数据。本发明通过数据处理技术,仿真模拟技术,实现对线路板的铜箔层和绝缘介质层进行热传递交互分析,并实现评估线路板热传递方向和热积累效应,以构建线路板的热仿真模型。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |