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| 专利/申请号： | CN202510379952.7 | 专利名称： | 一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质 |
| 申请日： | 2025-03-28 | 申请/专利权人 | 深圳市乾益电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第2工业区2、3、5栋 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G06F30/398 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-07-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119903812B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 47 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及数据仿真处理技术领域，尤其涉及一种用于线路板的热仿真方法、系统及介质。所述方法包括以下步骤：获取线路板层数据；提取线路板层数据的板层材质热阻参数，包括铜箔热阻参数与绝缘介质热阻参数；识别线路板层数据的分层结构，并记录为分层结构数据；根据分层结构数据确定元器件布局特征，并基于元器件布局特征对板层材质热阻参数进行层间热阻分布计算，生成层结构热阻分布数据。本发明通过数据处理技术，仿真模拟技术，实现对线路板的铜箔层和绝缘介质层进行热传递交互分析，并实现评估线路板热传递方向和热积累效应，以构建线路板的热仿真模型。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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