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| 专利/申请号: | CN202221694661.5 | 专利名称: | 一种导热硅胶涂布机构检测贴合机构 |
| 申请日: | 2022-07-01 | 申请/专利权人 | 苏州思尔赛电子有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇雀梅西路39号3幢 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G01L5/00 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-12-20 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN218098112U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 39 | 所属领域: | 自动化技术专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种导热硅胶涂布机构检测贴合机构,包括底座,所述底座的上端面左右侧分别固定连接有安装架和安装板,所述安装架的左端面固定安装有气缸,所述气缸的输出端固定连接有涂布板,所述安装板从上到下依次转动安装有张紧辊、转辊以及导向辊,使用时,导热硅胶依次通过导料辊、张紧辊、转辊后从导向辊导出,启动气缸带动涂布板向右侧运动,贴合检测辊与涂布辊均接触导热硅胶,在上浆辊转动时将浆料盒上的浆料涂覆在涂布辊上,涂布辊与导热硅胶接触时将浆料涂布在导热硅胶上,从而实现涂布作业,通过压力传感器可检测出涂布辊与导热硅胶之间的贴合度,适应不同厚度的导热硅胶进行涂布。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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