专利名称：适配先进封装CPO光模块的光源系统      申请号：2024209102368     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：通信 先进封装   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本实用新型涉及光学封装技术领域，具体公开了一种适配先进封装CPO光模块的光源系统，包括：基板组件；光源组件；第一透镜组件，设置在基板组件上，能够将激光光束变成准直光；电芯片组件，与基板组件键合连接；光芯片组件，倒装设置在电芯片组件背离基板组件的表面；第二透镜组件，与光芯片组件连接，且第二透镜组件的透镜结构部与光芯片组件的光I/O口相对设置，能够将准直光进行汇聚后形成能够通过光芯片组件的光I/O口进入光芯片组件的汇聚光；光纤阵列组件，设置在基板组件上。本实用新型提供的适配先进封装CPO光模块的光源系统能够使得光芯片组件具有较大的耦合容差，解决了现有技术中PIC与LD无法实现共基板而导致的掉光问题的发生。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

专利名称：一种基于先进封装的光电共封模组      申请号：2024204559076     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 先进封装   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本实用新型公开了一种基于先进封装的光电共封模组，包括：光电中介基板；光芯片和电芯片，位于光电中介基板的第一表面，且通过光电中介基板电连接；电路板，位于光电中介基板的第二表面，且通过光电中介基板实现与光芯片和电芯片均电连接；光纤阵列组件，位于光电中介基板的第一表面并与光电中介基板耦合连接；光电中介基板内设置有光栅耦合器和第一光波导，用于传输光纤阵列组件与光芯片之间的光信号；光芯片内包括波导层与器件层，波导层与器件层的光互联采用倏逝波耦合。本实用新型提供的技术方案，改善了高速光模块高频损耗大、集成度低、散热面积小的问题，同时解决了先进封装工艺制程中光芯片光口保护困难的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

专利名称：基于先进封装工艺的CPO光模块组件      申请号：2023236218085     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：通信 先进封装   相似专利 发布日：2025/07/15  
摘要： 本实用新型提供基于先进封装工艺的CPO光模块组件，CPO光模块组件，包括重构光芯片、重构电芯片、PCB板及光纤阵列FA组件，重构光芯片包括光芯片晶圆体、导电单元、第一RDL+UBM单元及第二RDL+UBM单元，重构电芯片，包括电芯片及与第一电性连接引脚，第一电性连接引脚与第一RDL+UBM单元电性连接；PCB板，包括基板及在基板上设的第二电性连接引脚，第二电性连接引脚与第二RDL+UBM单元电性连接；光纤阵列FA组件，通过出光口与硅波导单元耦合。本方案，确保了较大的散热面积，避免了散热面积有限导致功耗的消耗及光模块传输距离减少问题，同时，在耦合过程中不涉及复杂的引线，减少了EIC、PIC插损，增大了两者间的传输带宽，改善了额外阻抗，提高了封装可靠性和效率。