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| 专利/申请号： | CN202323655053.0 | 专利名称： | 软恢复半导体器件传送装置 |
| 申请日： | 2023-12-31 | 申请/专利权人 | 安徽微半半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省池州市池州经济技术开发区双龙路2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65G47/24 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-03-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222664653U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 54 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了软恢复半导体器件传送装置，包括：传送装置柜体、半导体传送带和传送震动电机，半导体传送带通过驱动辊转动连接于传送装置柜体内部；通过在安装通孔内贯穿固定螺丝将传送震动电机安装在传送装置柜体侧方，将半导体器件均匀铺撒在半导体传送带上方的半导体放置内带上，两侧的驱动侧边带和半导体侧边带一能够起到很好的限位阻挡效果，此时启动传送震动电机使传送传送装置柜体整体进行震动，如此能够对传送过程中的半导体进行高效的震动整理，使引脚互相交叉缠绕的半导体分离，且半导体引脚震动落入半导体嵌入横槽内，能够更加整齐的对半导体进行输送，从而降低后期人工操作强度使用更加便捷。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/03/25 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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