实用新型已授权

软恢复半导体器件传送装置

Name: 软恢复半导体器件传送装置
Brand: 安徽微半半导体科技有限公司
SKU: 2023236550530
Availability: InStock

📄 申请号：CN202323655053.0 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2023-12-31

公开号

CN222664653U

公开日

2025-03-25

申请人

安徽微半半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65G47_24

IPC 分类号

B65G47_24 , B65G21_20 , B65G15_40 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件软恢复二极管自动化输送设备

应用场景

半导体制造, 电子元器件生产线, 功率器件制造, 半导体封装测试, 自动化物料输送

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摘要

本实用新型公开了软恢复半导体器件传送装置，包括：传送装置柜体、半导体传送带和传送震动电机，半导体传送带通过驱动辊转动连接于传送装置柜体内部；通过在安装通孔内贯穿固定螺丝将传送震动电机安装在传送装置柜体侧方，将半导体器件均匀铺撒在半导体传送带上方的半导体放置内带上，两侧的驱动侧边带和半导体侧边带一能够起到很好的限位阻挡效果，此时启动传送震动电机使传送传送装置柜体整体进行震动，如此能够对传送过程中的半导体进行高效的震动整理，使引脚互相交叉缠绕的半导体分离，且半导体引脚震动落入半导体嵌入横槽内，能够更加整齐的对半导体进行输送，从而降低后期人工操作强度使用更加便捷。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222664653U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250325

✅ 授权

一种分级垃圾处理装置

当前第 / 件

一种杆类锻造模具

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：98 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

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