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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202422249603.7 | 专利名称： | 一种半导体IC器件编带包装设备 |
| 申请日： | 2024-09-13 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B65B15/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 6 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种半导体IC器件编带包装设备，涉及IC器件编带包装技术领域。一种半导体IC器件编带包装设备，包括有包装台、连接板、放置轮Ⅰ、支撑台、电动传输带Ⅰ、电动传输带Ⅱ、支撑壳、伺服电机和收卷轮，包装台两侧均安装有连接板，一块连接板上转动式设置有放置轮Ⅰ，另一块连接板上安装有支撑壳，支撑壳内安装有伺服电机，伺服电机的输出轴上固定连接有收卷轮，包装台上安装有支撑台，支撑台上设置有电动传输带Ⅰ和电动传输带Ⅱ。通过转动双向螺杆以使两侧的夹板沿导向杆向相互靠近的一侧滑动，使两个夹板的间距与IC器件的宽度相同，通过两块夹板对IC器件进行限位和摆正，达到摆正IC器件、避免包装时产生偏移的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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