实用新型 已授权

一种TO-220封装三极管自动印字装置

📄 申请号:CN202220435988.4 📄 发布日:2025/10/15

著录项目信息

申请日
2022-03-02
公开号
CN216885869U
公开日
2022-07-05
申请人
济南鲁晶半导体有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体封装测试, 电子元器件制造, 产品标识, 自动化生产线, 工业自动化

摘要

本实用新型涉及三极管生产技术领域,特别涉及一种TO‑220封装三极管自动印字装置,装料仓的内部堆叠TO‑220封装三极管,装料仓的底部安装有下推动机构,装料仓的左侧安装有左推动机构,装料仓的右侧邻接有传送平台,传送平台的末端邻接印字平台。本实用新型的有益效果是:本实用新型用于解决TO‑220封装三级电镀成型后人工手动装料耗时问题,能够通过机器直接进行装料传送印字,为具有特殊需求的应用提供了解决方案。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216885869U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:163 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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