咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320021102.6 | 专利名称: | 一种采用非隔离结构的电源芯片 |
申请日: | 2023-01-05 | 申请/专利权人 | 深圳市德信诺科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙华区龙华街道松和社区梅龙大道868号盛瑞商务大厦301 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H02M1/00分类检索 电源专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-06-20 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219227411U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种采用非隔离结构的电源芯片,涉及电源芯片技术领域,包括壳体和定位组件,所述壳体的内部中央设置有芯片本体,且壳体的顶端连接有壳盖,所述壳体的左右两侧均开设有通孔,且通孔的内部安置有引脚,所述引脚的一端固定有端头,用于快速定位的所述定位组件设置于壳体的内部左右两侧,所述定位组件包括固定板、拨块、滑杆、定位块和定位弹簧。该采用非隔离结构的电源芯片通过定位组件的设置,在更换损坏的引脚时,只需拉动拨块,使得滑杆带动定位块上移,以解除对端头的限制,此时再推动引脚便能将损坏的引脚拆卸下来,且在更换后,通孔能够对端头左侧进行限位,同时定位弹簧能够推动定位块,以对端头的右端进行限位。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |