发明专利 已授权

芯片的分布式大容量输送机构

📄 申请号:CN201811017475.6 📄 发布日:2026/06/29

著录项目信息

申请日
2018-09-01
公开号
CN109230377A
公开日
2019-01-18
申请人
温州市科泓机器人科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片制造, 半导体封装, 电子元件输送, 自动化生产线

摘要

本发明涉及工业自动化装备,更具体地说,涉及一种用于芯片的自动化输送和存储装置。芯片的分布式大容量输送机构,包括:用于存储芯片毛坯的芯片料夹、用于固定所述芯片料夹的料夹换位机构、用于推动所述芯片毛坯上升运动的推力上升机构;芯片毛坯叠放于所述芯片料夹中,芯片毛坯位于上升推板的上部,所述料夹换位机构通过料夹锁固定住两个所述芯片料夹,所述推力上升机构通过推动所述上升推板使芯片毛坯不断上升;所述料夹换位机构上设置有工作台缺口,所述推力上升机构的上升滑板、推力工作台可以从所述工作台缺口中通过。本发明芯片的分布式大容量输送机构,用于实现芯片的自动化输送和定位。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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