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| 专利/申请号： | CN202210884790.9 | 专利名称： | 一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法 |
| 申请日： | 2022-07-25 | 申请/专利权人 | 江西景伟电子电路有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江西省赣州市定南县富田工业园区产业五路8号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-10-31 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115003039B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 13 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
应用场景：5G通信设备;高端计算芯片封装;精密电子设备;汽车电子控制系统
摘 要：本发明属于印制电路板制作技术领域,公开了一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法。采用对2‑3μm的铜箔载体进行电镀加厚铜的方式替代常规铜箔或反转铜箔,在蚀刻药水中进行反应时,更好提升了精细线路制作品质。本发明的厚铜电路板为线路铜厚≥18微米以上的PCB电路板,根据工程设计,厚铜电路板为多层HDI结构,具体技术方案主要包含叠层结构设计、铜箔加工制作以及工艺流程设计来解决了厚铜HDI板线路加工难的问题。本发明解决了厚铜HDI板使用传统工艺无法制作精细线路的缺点,从而提高工厂厚铜HDI板工艺加工制程能力。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/10/31 | 授权 | |
| 2023/10/24 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2023.10.08 申请人由广东通元精密电路有限公司变更为江西景伟电子电路有限公司 地址由516000 广东省惠州市惠城区水口镇东昇大道南31号E栋变更为341000 江西省赣州市定南县富田工业园区产业五路8号 |
| 2022/09/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 3/02 专利申请号: 202210884790.9 申请日: 2022.07.25 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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