一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法

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摘     要：本发明属于印制电路板制作技术领域,公开了一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法。采用对2‑3μm的铜箔载体进行电镀加厚铜的方式替代常规铜箔或反转铜箔,在蚀刻药水中进行反应时,更好提升了精细线路制作品质。本发明的厚铜电路板为线路铜厚≥18微米以上的PCB电路板,根据工程设计,厚铜电路板为多层HDI结构,具体技术方案主要包含叠层结构设计、铜箔加工制作以及工艺流程设计来解决了厚铜HDI板线路加工难的问题。本发明解决了厚铜HDI板使用传统工艺无法制作精细线路的缺点,从而提高工厂厚铜HDI板工艺加工制程能力。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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