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| 专利/申请号： | CN202223131133.1 | 专利名称： | 一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具 |
| 申请日： | 2022-11-24 | 申请/专利权人 | 无锡南大电子焊料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇丁香东路18号11D |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B22D27/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-04-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218873692U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 16 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：碳化硅芯片焊接工艺中的焊料定型与支撑;高功率器件封装中的热管理优化;精密电子组件制造
摘 要：本实用新型公开了一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，涉及模具技术领域，为解决现有的模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，造成影响模具加工的效率的问题。包括降温水池，降温水池的下方设置有液压气缸，降温水池的一侧外壁上设置有延伸外框架，延伸外框架的一侧外壁上设置有端面槽和抽水泵，端面槽与延伸外框架一体成型设置；还包括：气缸活塞杆，其设置在所述降温水池，气缸活塞杆与液压气缸一体成型设置，气缸活塞杆与降温水池的底部机械密封连接，且气缸活塞杆的顶部安装有承载支台，承载支台的上端设置有模具摆放座，模具摆放座与承载支台一体成型设置。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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