实用新型已授权

一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具

Name: 一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具
Brand: 无锡南大电子焊料有限公司
SKU: 2022231311331
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223131133.1 📄 发布日：2025/10/15

著录项目信息

申请日

2022-11-24

公开号

CN218873692U

公开日

2023-04-18

申请人

无锡南大电子焊料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B22D27_04

IPC 分类号

B22D27_04 , B22D2_00 , B23K35_40 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装焊料成型模具设计与制造

应用场景

碳化硅功率器件, 芯片封装, 半导体焊接工艺, 功率模块制造

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摘要

本实用新型公开了一种碳化硅芯片焊接焊料加工用模具，涉及模具技术领域，为解决现有的模具在使用的过程中冷却降温需要随着室温进行慢慢冷却，冷却的时间周期较长，造成影响模具加工的效率的问题。包括降温水池，降温水池的下方设置有液压气缸，降温水池的一侧外壁上设置有延伸外框架，延伸外框架的一侧外壁上设置有端面槽和抽水泵，端面槽与延伸外框架一体成型设置；还包括：气缸活塞杆，其设置在所述降温水池，气缸活塞杆与液压气缸一体成型设置，气缸活塞杆与降温水池的底部机械密封连接，且气缸活塞杆的顶部安装有承载支台，承载支台的上端设置有模具摆放座，模具摆放座与承载支台一体成型设置。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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