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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421708786.8 | 专利名称: | 一种复合型PCB线路板 |
申请日: | 2024-07-18 | 申请/专利权人 | 深圳市达祺科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区28栋320 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02分类检索 电路板专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-06-13 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222981727U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及PCB线路板技术领域,尤其是一种复合型PCB线路板,包括线路板本体,线路板本体上开设有安装孔,线路板本体上设置有散热膜层,线路板本体的侧壁开设有散热槽和卡接槽,散热槽内设置有散热凸条,散热槽和散热凸条上设置有散热涂层,卡接槽内卡接有抗夹卡块,抗夹卡块上设置有夹持凹槽和耐压抗磨层,线路板本体上设有粘接涂层,抗夹卡块上开设有粘接卡槽,粘接卡槽上设置有磨砂层。提高了线路板本体的整体散热性,保证了焊接在线路板本体上的电子元件正常使用,有效避免直接夹持在线路板本体上而造成夹损情况,提高了抗夹卡块卡接粘接在线路板本体上的稳固性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/06/13 | 授权 |