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| 专利/申请号： | CN202421708786.8 | 专利名称： | 一种复合型PCB线路板 |
| 申请日： | 2024-07-18 | 申请/专利权人 | 深圳市达祺科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区28栋320 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K1/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-06-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222981727U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 40 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及PCB线路板技术领域，尤其是一种复合型PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体上开设有安装孔，线路板本体上设置有散热膜层，线路板本体的侧壁开设有散热槽和卡接槽，散热槽内设置有散热凸条，散热槽和散热凸条上设置有散热涂层，卡接槽内卡接有抗夹卡块，抗夹卡块上设置有夹持凹槽和耐压抗磨层，线路板本体上设有粘接涂层，抗夹卡块上开设有粘接卡槽，粘接卡槽上设置有磨砂层。提高了线路板本体的整体散热性，保证了焊接在线路板本体上的电子元件正常使用，有效避免直接夹持在线路板本体上而造成夹损情况，提高了抗夹卡块卡接粘接在线路板本体上的稳固性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/06/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022223194444 | 【实用新型】一种用于控制电源高压输出与可控硅交替导通的电路板 | 2025/09/10 |
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