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| 专利/申请号： | CN202110787178.5 | 专利名称： | 一种二极管研发用电路板溶胶辅料智能填涂装置 |
| 申请日： | 2021-07-13 | 申请/专利权人 | 深圳市惠亿达电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区工业路北侧办公楼7栋二层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B05C9/14分类检索 电子设备和元器件专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-10-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113522665A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及一种填涂装置，尤其涉及一种二极管研发用电路板溶胶辅料智能填涂装置。需要设计一种方便人们对电路板进行填涂，省时省力，工作效率高，且可对填涂处进行烘干的二极管研发用电路板溶胶辅料智能填涂装置。一种二极管研发用电路板溶胶辅料智能填涂装置，包括有：密闭加工箱体，密闭加工箱体上设有支撑底座；遮光顶板，遮光顶板安装在密闭加工箱体上。本发明在运料机构和涂料机构的配合下，将一个电路板放置在运料皮带组件左侧，启动伺服电机工作，运料皮带组件也就正转带动电路板向右移动，电路板向右移动至与溶胶喷头对应，进而溶胶喷头将溶液填涂至电路板上，如此，可方便人们对电路板进行填涂，省时省力，工作效率高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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