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| 专利/申请号： | CN201811152449.4 | 专利名称： | 一种打磨抛光设备及方法 |
| 申请日： | 2018-09-29 | 申请/专利权人 | 大连绿云科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 辽宁省大连市高新技术产业园区高新街1号102-101 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B29/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-03-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109079645B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 110 | 所属领域： | 半导体制造 半导体晶圆抛光 晶片打磨抛光 晶片抛光片 硅单晶SiGe Si外延片制备加工 芯片生产 电子元件加工专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种打磨抛光设备及方法，包括底板，所述底板顶部设有滑动板，所述滑动板顶部设有批量承载机构，所述批量承载机构包括承载模框，所述承载模框上贯穿设有承载孔，所述承载模框顶部设有上承载板以及底部设有下承载板，所述滑动板上贯穿设有丝杆，所述丝杆一端设有正反电机以及另一端外侧套接设有限位板，所述底板顶部设有外罩，所述外罩上设有打磨抛光机构与余灰清理机构。本发明通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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