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摘 要:本实用新型公开了一种易于封装的贴片电阻,其包括:陶瓷基片,所述陶瓷基片前端固定连接有外接焊脚,所述外接焊脚与电路板焊接,所述陶瓷基片上端设置有面电极;二层盖玻片,所述二层盖玻片底端内部设置有一层盖玻片,所述二层盖玻片固定连接在陶瓷基片底端。通过在陶瓷基片的侧端固定连接外接焊脚,外接焊脚为锡结构,焊点较低,易于与电路板焊接。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421023566.1 | 专利名称: | 一种易于封装的贴片电阻 |
申请日: | 2024-05-13 | 申请/专利权人 | 深圳市亿新达实业有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南中路3006号佳和华强大厦2层2C015 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01C1/14搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2025-02-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222483043U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |