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摘 要:本发明涉及自动化载板领域,具体为一种用于集成电路芯片测试的自动化载板及其使用方法,包括限位机构,该限位机构用于对自动化载板的限位固定处理;安装机构,该安装机构用于对芯片与自动化载板之间的安装处理;所述限位机构的底部分别固定安装有对称板材和固定滑轨,所述对称板材和固定滑轨的底部均固定安装有支撑架,所述安装机构设置在限位机构的上方,所述限位机构的底部设置有调节机构,该用于集成电路芯片测试的自动化载板及其使用方法,通过顶压板的向下挤压以及弹性压头的端面挤压,从而起到对自动化载板的全方位限位和固定的作用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202411571236.0 | 专利名称: | 一种用于集成电路芯片测试的自动化载板及其使用方法 |
申请日: | 2024-11-06 | 申请/专利权人 | 深圳市鸿源欣材料有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区华韵路1号金博龙工业厂区厂房E609 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | G01R1/04搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN119165211A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |