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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201810021356.1 | 专利名称: | 一种硅片双面处理装置 |
申请日: | 2018-01-10 | 申请/专利权人 | 池州市星聚信息技术服务有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省池州市贵池区江口街道通港大道89号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B24B27/033 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-08-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN108067993B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 64 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种硅片双面处理装置,包括底座、第一伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头、支架、转轴、第二伺服电机、第一齿轮、第二齿轮、夹取机构、清洁机构,将硅片直接置于定位槽内,滑动吸取机构将硅片吸紧,第一伺服电机驱动上模座前移,调速电机带动磨头转动,直线模组带动磨头移动,完成硅片“扫描”时磨洗,第二伺服电机带动硅片翻转180°,从而对硅片下表面进行磨洗处理。该装置结构简单,能对硅片的正反两面进行自动磨洗处理,而且通过“扫描”式磨洗,能对硅片表面各个地方进行均匀磨洗,提高表面处理质量。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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