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摘 要:本发明公开了一种硅片单面处理装置,包括底座、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、下模板、上模座、过渡条、滑动吸取机构、进气通道、进气管、托架、直线模组、立板、调速电机、弹性机构、磨头,将硅片直接置于设置在上模座上的定位槽内,伺服电机带动硅片右移,过渡条对磨头产生推力,弹性机构内的第二弹簧压缩,使得磨头与硅片保持完全接触,同时,直线模组带动立板前后移动,进而带动磨头前后移动,从而完成硅片“扫描”时磨洗。该装置结构简单,能对硅片表面进行自动磨洗处理,而且通过“扫描”式磨洗,能对硅片表面各个地方进行均匀磨洗,清除硅片表面附着的杂质,提高表面处理质量及生产效率,同时,硅片装夹、拆卸方便快捷,效率高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810021341.5 | 专利名称: | 一种硅片单面处理装置 |
申请日: | 2018-01-10 | 申请/专利权人 | 池州市星聚信息技术服务有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省池州市贵池区江口街道通港大道89号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B7/22搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-08-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108247455B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |