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| 专利/申请号： | CN201811113185.1 | 专利名称： | 一种半金属化孔线路板加工方法 |
| 申请日： | 2018-09-25 | 申请/专利权人 | 通元科技(惠州)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2019-03-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109511225A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 123 | 所属领域： | 印制印刷电路板加工 PCB加工 电子制造专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种半金属化孔线路板加工方法，包括：第一步，线路板，将线路板放置在操作台上；第二步，钻孔，在线路板上钻出若干通孔，包括待加工的板边通孔；第三步，金属化孔，对钻出的通孔进行孔金属化；第四步，图形转移流程，对线路板的外层进行图形转移、蚀刻；第五步，激光切割，对板边的金属化孔进行切割，形成半金属化孔；第六步，感光阻焊，利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理；第七步，字符印刷，将字符印刷在线路板上；第八步，表面处理，对线路板的表面进行处理；第九步，锣外形，把线路板的外形加工成需要的形状；上述加工方法，通过激光切割流程，可以消除半金属化孔的披锋残留，避免了人工修理的麻烦，缩短了生产制作周期。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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