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摘 要:本发明公开了一种半金属化孔线路板加工方法,包括:第一步,线路板,将线路板放置在操作台上;第二步,钻孔,在线路板上钻出若干通孔,包括待加工的板边通孔;第三步,金属化孔,对钻出的通孔进行孔金属化;第四步,图形转移流程,对线路板的外层进行图形转移、蚀刻;第五步,激光切割,对板边的金属化孔进行切割,形成半金属化孔;第六步,感光阻焊,利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理;第七步,字符印刷,将字符印刷在线路板上;第八步,表面处理,对线路板的表面进行处理;第九步,锣外形,把线路板的外形加工成需要的形状;上述加工方法,通过激光切割流程,可以消除半金属化孔的披锋残留,避免了人工修理的麻烦,缩短了生产制作周期。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201811113185.1 | 专利名称: | 一种半金属化孔线路板加工方法 |
申请日: | 2018-09-25 | 申请/专利权人 | 通元科技(惠州)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/00搜分类 印制印刷电路板加工 PCB加工 电子制造搜索 |
公开/公告日: | 2019-03-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109511225A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |