印制印刷电路板加工类专利转让_商标转让

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专利名称：一种半金属化孔线路板加工方法申请号：2018111131851 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：印制印刷电路板加工 PCB加工电子制造相似专利发布日：2025/03/19
摘要：本发明公开了一种半金属化孔线路板加工方法，包括：第一步，线路板，将线路板放置在操作台上；第二步，钻孔，在线路板上钻出若干通孔，包括待加工的板边通孔；第三步，金属化孔，对钻出的通孔进行孔金属化；第四步，图形转移流程，对线路板的外层进行图形转移、蚀刻；第五步，激光切割，对板边的金属化孔进行切割，形成半金属化孔；第六步，感光阻焊，利用感光阻焊油墨对线路板进行阻焊处理；第七步，字符印刷，将字符印刷在线路板上；第八步，表面处理，对线路板的表面进行处理；第九步，锣外形，把线路板的外形加工成需要的形状；上述加工方法，通过激光切割流程，可以消除半金属化孔的披锋残留，避免了人工修理的麻烦，缩短了生产制作周期。

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