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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201710967932.7 | 专利名称: | 一种类载板的制作方法 |
申请日: | 2017-10-18 | 申请/专利权人 | 通元科技(惠州)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/46分类检索 类载板PCB 线路板 印制电路板 印刷电路板 半导体封装 SiP封装 电子制造专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2018-03-16 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN107809855A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种类载板的制作方法,包括如下步骤,原料预处理,首先采用BT材料制成芯板,在芯板上下表面涂覆有铜层,使芯板形成覆铜BT芯板,然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切,并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理;内层制作、次外层制作以及外层制作,具体地,所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、线路制作以及压合工序;内外层制作完成后,进行常规后工序处理。本发明类载板的制作方法具有线宽窄及更契合SIP封装技术要求等优点。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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