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| 专利/申请号： | CN201710967932.7 | 专利名称： | 一种类载板的制作方法 |
| 申请日： | 2017-10-18 | 申请/专利权人 | 通元科技(惠州)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省惠州市惠城区水口镇东江工业区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/46分类检索 类载板PCB 线路板 印制电路板 印刷电路板 半导体封装 SiP封装 电子制造专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2018-03-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN107809855A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种类载板的制作方法，包括如下步骤，原料预处理，首先采用BT材料制成芯板，在芯板上下表面涂覆有铜层，使芯板形成覆铜BT芯板，然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切，并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理；内层制作、次外层制作以及外层制作，具体地，所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、线路制作以及压合工序；内外层制作完成后，进行常规后工序处理。本发明类载板的制作方法具有线宽窄及更契合SIP封装技术要求等优点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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