类载板PCB类专利转让_商标转让

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专利名称：一种类载板的制作方法申请号：2017109679327 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：类载板PCB 线路板印制电路板印刷电路板半导体封装 SiP封装电子制造相似专利发布日：2025/03/19
摘要：本发明公开了一种类载板的制作方法，包括如下步骤，原料预处理，首先采用BT材料制成芯板，在芯板上下表面涂覆有铜层，使芯板形成覆铜BT芯板，然后按照需求尺寸对覆铜BT芯板进行裁切，并对裁切后的覆铜BT芯板进行板面清洁处理；内层制作、次外层制作以及外层制作，具体地，所述内层制作包括对预处理后的BT芯板依次进行减铜、棕化、镭射盲孔、除胶、孔金属化、填孔电镀、线路制作以及压合工序；内外层制作完成后，进行常规后工序处理。本发明类载板的制作方法具有线宽窄及更契合SIP封装技术要求等优点。

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