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| 专利/申请号： | CN202420011217.1 | 专利名称： | 一种PCB软板加工热固化设备 |
| 申请日： | 2024-01-03 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/34分类检索 电路板专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-11-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222053487U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种PCB软板加工热固化设备，包括箱体，所述箱体的内侧底部固定连接有连接座，所述箱体的外侧一端设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端贯穿连接座向内设置有双向螺杆，所述连接座的上方开设有开槽，所述双向螺杆上螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的上端贯穿开槽向上设置有夹板，所述夹板的内侧对应设置有板体，通过设置第二驱动电机、双向螺杆以及螺纹块能够带动两个夹板进行相对运动，通过夹板能够对PCB软板的两端进行限制，确保其加热固化时的稳定性，同时在其内部设置第一加热管能够对其加热，从而实现其加热固定的功能。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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