实用新型已授权

一种PCB软板加工热固化设备

Name: 一种PCB软板加工热固化设备
Brand: 无锡市德威电子有限公司
SKU: 2024200112171
Availability: InStock

📄 申请号：CN202420011217.1 📄 发布日：2026/01/14

著录项目信息

申请日

2024-01-03

公开号

CN222053487U

公开日

2024-11-22

申请人

无锡市德威电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_34

IPC 分类号

H05K3_34 , H05K3_22 ,

技术画像

所属领域

电子制造设备电子制造设备热固化工艺柔性电路板

应用场景

PCB制造, 柔性电路板加工, 电子元器件制造, 电路板热固化

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摘要

本实用新型公开了一种PCB软板加工热固化设备，包括箱体，所述箱体的内侧底部固定连接有连接座，所述箱体的外侧一端设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出端贯穿连接座向内设置有双向螺杆，所述连接座的上方开设有开槽，所述双向螺杆上螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的上端贯穿开槽向上设置有夹板，所述夹板的内侧对应设置有板体，通过设置第二驱动电机、双向螺杆以及螺纹块能够带动两个夹板进行相对运动，通过夹板能够对PCB软板的两端进行限制，确保其加热固化时的稳定性，同时在其内部设置第一加热管能够对其加热，从而实现其加热固定的功能。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222053487U

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241122

✅ 授权

一种攻丝机构

当前第 / 件

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