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摘 要:本实用新型公开了一种PCB软板加工热固化设备,包括箱体,所述箱体的内侧底部固定连接有连接座,所述箱体的外侧一端设置有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出端贯穿连接座向内设置有双向螺杆,所述连接座的上方开设有开槽,所述双向螺杆上螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的上端贯穿开槽向上设置有夹板,所述夹板的内侧对应设置有板体,通过设置第二驱动电机、双向螺杆以及螺纹块能够带动两个夹板进行相对运动,通过夹板能够对PCB软板的两端进行限制,确保其加热固化时的稳定性,同时在其内部设置第一加热管能够对其加热,从而实现其加热固定的功能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420011217.1 | 专利名称: | 一种PCB软板加工热固化设备 |
申请日: | 2024-01-03 | 申请/专利权人 | 无锡市德威电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区硕放工业园振发二路3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/34搜分类 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2024-11-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222053487U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |