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| 专利/申请号： | CN202023017826.9 | 专利名称： | 一种集成电路板蚀刻加工限位结构 |
| 申请日： | 2020-12-15 | 申请/专利权人 | 深圳市德铭祺电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市坪山区马峦街道坪环社区东城环路4128号A栋1808 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-08-31 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214101929U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 41 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种集成电路板蚀刻加工限位结构，包括电路板本体、第一定位机构和第二定位机构，电路板本体设在第一定位机构上，第二定位机构的数量为两个且分别设在第一定位机构的前后两侧，第一定位机构包括放置座，放置座的内部对称开设有调节腔，放置座两侧且对应调节腔的位置均固定安装有驱动电机，驱动电机的输出轴上固定连接有驱动转轴，驱动转轴远离驱动电机的一端贯穿放置座且延伸至调节腔内部固定连接有螺杆。该集成电路板蚀刻加工限位结构，设计合理，使用方便，采用多方位夹紧的方式，具有定位稳固的优点，可有效避免加工过程中电路板产生晃动的情况，提高了蚀刻加工质量，满足了多方位需求。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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