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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202010028067.1 | 专利名称： | 一种半导体封装结构及其制备方法 |
| 申请日： | 2020-01-10 | 申请/专利权人 | 江苏大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省镇江市京口区学府路301号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/56分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113046590B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及一种封装结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：提供一线路基板，在所述线路基板上形成第一焊料结构，将所述第一封装结构安装在所述线路基板上，然后利用第一激光照射所述第一焊料结构，以释放所述第一焊料结构中的应力；在所述线路基板上形成第二焊料结构，将所述第二封装结构安装在所述线路基板上，使得所述第二导电柱嵌入到所述第二焊料结构中，然后利用第二激光照射所述第二焊料结构，以释放所述第二焊料结构中的应力；接着在所述线路基板的第一表面上形成封装外壳，所述封装外壳完全包裹所述第一封装结构和所述第二封装结构，接着在所述线路基板的所述第三接触焊盘上形成导电焊球。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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