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摘 要:本发明提供了一种主板模块,其包含机壳、主板、第一定位件、第二定位件以及定位连杆,机壳具有底板,主板位于底板上,第一定位件位于机壳内,且衔接至主板的第一区块,第二定位件位于机壳内,且衔接至主板的第二区块,定位连杆连接于第一定位件与第二定位件之间,且衔接至主板的第三区块,第三区块实质上位于第一区块与该第二区块之间。本发明可避免因为主板的翘曲而使得连接器与主板于组装时可能会发生的撞件问题,可避免因为主板的翘曲而使得连接器与位于主板上的插槽之间的对位困难,进而造成连接器的接脚错插而弯曲损坏的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610959386.8 | 专利名称: | 主板模块 |
申请日: | 2016-11-03 | 申请/专利权人 | 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/14搜分类 计算机硬件搜索 |
公开/公告日: | 2020-05-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108024472B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |