发明专利 已授权

一种基于流速控制的半导体散热器

📄 申请号:CN202510353181.4 📄 发布日:2026/10/12

著录项目信息

申请日
2025-03-25
公开号
CN119893961B
公开日
2025-06-24
申请人
南京信息工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

电子设备散热, 半导体器件冷却, 数据中心热管理, 工业设备散热, 新能源汽车热管理

摘要

本发明公开了一种基于流速控制的半导体散热器,包括水箱及其底部的散热机构,水箱内部安装有离心水泵,水箱顶部设置有液冷结构,液冷结构包括接触板、接触液冷层和散热夹层热板。本发明设置螺旋通道增加冷却液流动路径长度,减少流动死区,在热源中心设置减速扰流板,扰动冷却液的流动状态,使冷却液流动均匀并有足够的时间与散热面接触,吸收足够的热量,在热板边缘通过加速扰流使冷却液带着已吸收的热量快速离开散热中心,大幅提高散热效率,基于流速控制结构与相变导热片和翅片组的配合,使冷却液能够带走热源半导体器件热量的同时,实现循环冷却,快速达到稳定的工作状态,保持长期稳定工作,满足需要长期持续稳定散热的半导体器件使用。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250624
✅ 授权
20250513
?? 实质审查的生效 :
20250425
📄 公开

同领域国内专利 · IPC: (H05K7_20)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:6 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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