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| 专利/申请号： | CN202210835806.7 | 专利名称： | 一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置 |
| 申请日： | 2022-07-15 | 申请/专利权人 | 江苏科沛达半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省徐州市邳州经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B24B37/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-09-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115042086A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆片外径精密研磨加工;提升晶圆片尺寸精度与表面平整度
摘 要：本发明公开了一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置，包括研磨箱、夹持定位机构、可调式研磨机构、清洁机构，夹持定位机构设于研磨箱内，夹持定位机构包括定位支撑板，定位支撑板位于研磨箱内的一侧连接有一对升降支撑杆，一对升降支撑杆的外侧均设有限位支撑柱，定位支撑板的两侧均设有支撑块，一对支撑块相贴近的一侧均设有夹紧锥，夹紧锥与支撑块之间连接有驱动转轴。本发明通过对半导体晶圆片外径研磨装置设置相应的可调式研磨机构，可根据实际情况对硅晶棒进行可调式研磨，显著提高了对硅晶棒外径进行研磨的效率，避免了硅晶棒在研磨过程中出现研磨偏位的情况，提高了对硅晶棒进行外径研磨的精度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/11/28 | 授权 | |
| 2022/09/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 37/02 专利申请号: 202210835806.7 申请日: 2022.07.15 |
| 2022/09/13 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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