发明专利已授权

一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置

Name: 一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置
Brand: 江苏科沛达半导体科技有限公司
SKU: 2022108358067
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210835806.7 📄 发布日：2026/02/25

著录项目信息

申请日

2022-07-15

公开号

CN115042086A

公开日

2022-09-13

申请人

江苏科沛达半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B37_02

IPC 分类号

B24B37_02 , B24B37_11 , B24B37_27 , B24B37_34 ,

技术画像

所属领域

半导体加工设备半导体加工设备精密研磨晶圆制造

应用场景

半导体晶圆制造, 晶圆边缘修整, 集成电路制造, 芯片加工, 精密制造

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摘要

本发明公开了一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置，包括研磨箱、夹持定位机构、可调式研磨机构、清洁机构，夹持定位机构设于研磨箱内，夹持定位机构包括定位支撑板，定位支撑板位于研磨箱内的一侧连接有一对升降支撑杆，一对升降支撑杆的外侧均设有限位支撑柱，定位支撑板的两侧均设有支撑块，一对支撑块相贴近的一侧均设有夹紧锥，夹紧锥与支撑块之间连接有驱动转轴。本发明通过对半导体晶圆片外径研磨装置设置相应的可调式研磨机构，可根据实际情况对硅晶棒进行可调式研磨，显著提高了对硅晶棒外径进行研磨的效率，避免了硅晶棒在研磨过程中出现研磨偏位的情况，提高了对硅晶棒进行外径研磨的精度。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115042086A

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平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20231128

✅ 授权

20220930

?? 实质审查的生效：

20220913

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：115 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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