一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置

摘     要：本发明公开了一种高精度半导体晶圆片外径研磨装置，包括研磨箱、夹持定位机构、可调式研磨机构、清洁机构，夹持定位机构设于研磨箱内，夹持定位机构包括定位支撑板，定位支撑板位于研磨箱内的一侧连接有一对升降支撑杆，一对升降支撑杆的外侧均设有限位支撑柱，定位支撑板的两侧均设有支撑块，一对支撑块相贴近的一侧均设有夹紧锥，夹紧锥与支撑块之间连接有驱动转轴。本发明通过对半导体晶圆片外径研磨装置设置相应的可调式研磨机构，可根据实际情况对硅晶棒进行可调式研磨，显著提高了对硅晶棒外径进行研磨的效率，避免了硅晶棒在研磨过程中出现研磨偏位的情况，提高了对硅晶棒进行外径研磨的精度。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注