一种芯片封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，属于半导体器件技术领域。一种芯片封装结构，包括芯片和外壳，所述外壳侧壁贯穿安装有两个电极，所述电极与芯片之间设置有焊柱，两个所述电极之间安装有中继块，所述中继块底端安装有底板，所述外壳与底板之间填充有灌胶块。通过对整体结构的优化，两个电极端部抵压在中继块位置，中继块配合外壳，对电极起到辅助安装定位作用，保证两个电极安装间隙可控，并且中继块为热的良导体材质，可以抵近电极和芯片将芯片的工作热量进行吸收，并传递到底板位置，底板完全暴露在外部的空气中，可以进行换热对芯片位置进行散热降温，起到温度控制作用。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/04/11	授权