一种LED灯芯片封装结构

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摘     要：本实用新型公开了LED灯技术领域的一种LED灯芯片封装结构，支架的顶部右侧设置有负极接触头，正极接触头与负极接触头的顶部共同连接设置有LED芯片，LED芯片的底部左右两侧分别设置有与正极接触头和负极接触头相匹配的导电层，导电层的底部中心处均设置有卡块；当LED芯片放置到支架的顶部时，LED芯片底部左右两侧导电层底部设置的卡块会卡入到相应位置的卡槽中，这样在焊接时就可以起到固定的效果，从而避免在焊接时出现位移的现象；在LED芯片的底部左右两侧分别贴合设置了吸热板，吸热板在LED芯片工作时，会将热量导入并传递到导热板上，然后通过散热鳍片对LED芯片进行散热处理，这样可有效的对LED芯片进行散热保护，从而延长其使用寿命。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2025/07/04	授权