一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置

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摘     要：本发明公开一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置，涉及LED支架封装技术领域，封焊方法包括以下步骤：先在两金属板间填充塑胶；利用搅拌摩擦焊工艺对塑胶位置进行焊接；沿焊合带的宽度方向，将焊合带的中部切除，形成条形通槽；将金属板加工成引线框架，利用塑胶对条形通槽进行填充，得到支架基板；本发明利用搅拌摩擦焊的工艺将金属板之间填充的塑胶进行焊合，能够保证塑胶与金属板之间连接的密封性能，并且，重新填充塑胶，使得塑胶与焊合带的连接实际上是塑胶与塑胶之间的连接，不会因热膨胀系数不同，在温度变化时产生缝隙，从而可以保证成型后TOP LED支架的气密封。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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