一种5G芯片封装弹簧结构

摘     要：本实用新型公开了一种5G芯片封装弹簧结构，包括封装顶盖，封装顶盖的底端连接有封装底盖，且封装顶盖和封装底盖的之间设有芯片本体，封装顶盖的顶端开设有矩形槽，矩形槽的内壁连接有第一转轴，第一转轴的外壁套设有第一活动块，第一转轴的外壁在靠近第一活动块的外侧套设有第二活动块，第一活动块和第二活动块的底端均延伸至封装顶盖的内部，并连接有第二转轴，第一活动块和第二活动块底端的一侧均焊接有连接块。该种5G芯片封装弹簧结构，本实用新型，能有效有效避免芯片随交通工具的运行而震动，导致芯片损坏的情况发生，且结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，具有较高的实用价值。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注