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| 专利/申请号： | CN202022196311.3 | 专利名称： | 一种超高精密芯片测试探针装置（超高精密芯片测试探针、芯片、半导体） |
| 申请日： | 2020-09-30 | 申请/专利权人 | 深圳市荣强斌电子五金有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市光明区公明街道西田第四工业区利豪工业园第二栋三楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R31/28 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-06 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213633706U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种超高精密芯片测试探针装置，主要包括外框、卡架、滑头、压架和环架，所述外框前侧设置有装配槽，所述外框位于装配槽处固定安装有内壳，内壳内侧后部固定安装有线路板，所述内壳内侧前部贯穿嵌设固定安装有滑套，滑套前侧内部滑动安装有滑头，所述滑套和滑头之间固定连接有弹簧，所述滑套后侧壁与线路板前侧壁固定连接，所述外框内侧上部贯穿固定安装有接电插头，所述外框前侧边缘处固定安装有对称设置的限位凸沿，限位凸沿围设空间与内壳位置一致。本实用新型在结构上设计合理，压接受力均匀，芯片不容易倾斜，保证接触良好，避免虚接，使用起来方便快捷，拆装快捷，实用性很高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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