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| 专利/申请号： | CN202122265935.0 | 专利名称： | 一种PCB电路板焊锡设备 |
| 申请日： | 2021-09-16 | 申请/专利权人 | 苏州市利尔普电气有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路27号5幢 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215966765U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 9 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
应用场景：电子元件批量生产线的自动化焊接工序;高密度集成电路板的精密组装;消费电子产品制造中的电路板加工;工业级设备的电路模块装配;需要高效稳定焊接质量的制造业场景
摘 要：本实用新型公开了一种PCB电路板焊锡设备，包括工作基台，所述工作基台顶端的一侧固定连接有支撑腿，所述支撑腿的顶端固定连接有连接板，所述连接板的侧面固定连接有移动台，所述移动台远离连接板的一侧活动连接有焊丝固定台，所述焊丝固定台的底端固定连接有焊锡丝，所述焊丝固定台的侧面固定连接有焊锡笔，所述工作基台顶端的一侧固定连接有第一固定块，本实用新型通过设有固定套筒、滑动块、移动杆、限位块，有利于减少人工劳动强度，通过移动杆与固定套筒的相互配合，使得电路板的位置可以自用移动，移动过程简单，且移动后前后，电路板保持同等高度，进行后续的焊锡过程时，焊接的质量更高，电路板的工艺性更好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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