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| 专利/申请号： | CN202020301139.0 | 专利名称： | 一种可控硅元器件组装设备 |
| 申请日： | 2020-03-13 | 申请/专利权人 | 苏州瀚川智能科技股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区胜浦镇佳胜路40号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K31/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-11-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN211966368U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 电子元件制造 自动化设备设计专利转让搜索 |
应用场景：可控硅元器件的高效精准组装;提高电子元器件生产效率;降低人工组装误差
摘 要：本实用新型揭示了一种可控硅元器件组装设备，包括机架、底片入料工站、底片上胶工站、DIE粘贴工站、点锡贴clip工站、固化清洁工站、托盘更换站、housing上料工站、housing点胶工站、housing贴底片工站、housing热压工站、housing端子脉冲焊接工站、housing灌胶抽真空工站、housing安装顶盖工站、上下取料工站、螺母安装工站、出料测试工站、成品收集工站，本实用新型的一种可控硅元器件组装设备采用全自动的方式进行可控硅元器件的组装和最后的产品检测，不但较少了劳动成本还提高了成品的合格率，也大大提高了成品的检测结果准确率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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