实用新型已授权

一种可控硅元器件组装设备

📄 申请号：CN202020301139.0 📄 发布日：2025/09/25

著录项目信息

申请日

2020-03-13

公开号

CN211966368U

公开日

2020-11-20

申请人

苏州瀚川智能科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K31_02

IPC 分类号

B23K31_02 , B05C5_02 , B05C5_00 , F16B11_00 ,

技术画像

所属领域

可控硅元器件可控硅元器件自动化组装设备电子元器件装配

应用场景

可控硅生产, 电子元器件装配, 电力电子器件制造, 自动化生产线

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摘要

本实用新型揭示了一种可控硅元器件组装设备，包括机架、底片入料工站、底片上胶工站、DIE粘贴工站、点锡贴clip工站、固化清洁工站、托盘更换站、housing上料工站、housing点胶工站、housing贴底片工站、housing热压工站、housing端子脉冲焊接工站、housing灌胶抽真空工站、housing安装顶盖工站、上下取料工站、螺母安装工站、出料测试工站、成品收集工站，本实用新型的一种可控硅元器件组装设备采用全自动的方式进行可控硅元器件的组装和最后的产品检测，不但较少了劳动成本还提高了成品的合格率，也大大提高了成品的检测结果准确率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种电池测试机构

当前第 / 件

一种贴滤纸机

同领域国内专利 · IPC: (B23K31_02)

B23K31_00 B23K31_02 B23K31_12 覆盖3个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：214 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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