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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202411162001.6 | 专利名称: | 一种半导体生产用抛光装置 |
申请日: | 2024-08-23 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | B24B29/02分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种半导体生产用抛光装置,属于半导体生产技术领域,其包括:机壳,所述机壳的内部设置有夹持机构,所述机壳的顶部固定安装有机架,所述机架的顶部固定安装有两个气缸;所述夹持机构包括支撑盘、驱动筒、驱动盘、电动推杆和多个夹持臂,所述夹持臂的底部固定连接有滑板;监测机构包括安装板、竖框、支架和监测轮,所述安装板的底部固定连接有多个导向杆,所述竖框滑动套接在多个所述导向杆的外侧。本发明通过设置的夹持机构能够对半导体的装夹力度进行监测,从而保证装夹稳定性的同时避免力度过大导致损坏,并通过设置的监测机构能够在半导体抛光过程中实现多点监测,从而提升抛光精细度,保证进行彻底的抛光工作。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |