一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器

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摘     要：本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板，所述底板表面固定连接有支撑板，所述支撑板表面固定连接有伺服电机，使用螺栓通过安装板和安装孔固定该检测设备，将多个晶圆放置于底板上的多个限位环中，启动红外测厚仪利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现对晶圆非接触式厚度测量，启动伺服电机通过螺纹杆、螺纹套、限位板和直线电机带动红外测厚仪横向移动，启动直线电机带动红外测厚仪进行纵向移动，即可移动检测多个晶圆的厚度，实现了便于同时检测多个半导体晶圆厚度的目标，避免了因大多检测设备难以同时检测多个半导体晶圆厚度而导致检测效率较低的问题，使用起来非常的方便。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

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