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| 专利/申请号： | CN202320155091.0 | 专利名称： | 一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器 |
| 申请日： | 2023-02-08 | 申请/专利权人 | 麦斯克电子材料股份有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01B11/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-06-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219223647U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 93 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测用红外检测器，包括底板，所述底板表面固定连接有支撑板，所述支撑板表面固定连接有伺服电机，使用螺栓通过安装板和安装孔固定该检测设备，将多个晶圆放置于底板上的多个限位环中，启动红外测厚仪利用红外光穿透物质时的吸收、反射、散射等效应实现对晶圆非接触式厚度测量，启动伺服电机通过螺纹杆、螺纹套、限位板和直线电机带动红外测厚仪横向移动，启动直线电机带动红外测厚仪进行纵向移动，即可移动检测多个晶圆的厚度，实现了便于同时检测多个半导体晶圆厚度的目标，避免了因大多检测设备难以同时检测多个半导体晶圆厚度而导致检测效率较低的问题，使用起来非常的方便。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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