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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202320891204.3 | 专利名称： | 一种压力传感器的封装结构 |
| 申请日： | 2023-04-20 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01L19/14分类检索 传感器专利转让搜索 |
| 所属领域： | 应用场景： | ||
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，属于压力传感器技术领域，包括封装底板、传感器本体和封装围框，所述封装底板的上侧与传感器本体的底部固定连接，且封装底板的侧壁开设有与传感器本体进压孔对应设置的预留孔，所述封装围框固定于封装底板上且位于传感器本体的外侧，所述封装围框的上侧固定连接有支撑围板，所述支撑围板的上端套设并滑动连接有顶罩。本实用新型中，通过设置封装围框、支撑围板、顶罩和缓冲机构，可对传感器本体形成外界保护，起到缓冲防护的功能，防止传感器本体受力后表面会损坏的问题，延长传感器本体的使用寿命，设置定位滑腔和定位块，可对顶罩的位移起到定位导向作用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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