实用新型已授权

一种双冗余压力传感器的封装结构

📄 申请号：CN202121333647.8 📄 发布日：2025/10/09

著录项目信息

申请日

2021-06-16

公开号

CN215004075U

公开日

2021-12-03

申请人

苏州源森特科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01L19_14

IPC 分类号

G01L19_14

技术画像

所属领域

压力传感器传感器技术封装结构冗余设计压力传感器

应用场景

工业自动化, 汽车电子, 航空航天, 过程控制, 智能检测

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摘要

本实用新型涉及传感器技术领域，具体的说是一种双冗余压力传感器的封装结构，包括底板，所述底板上端固定连接有外壳，所述外壳上端固定安装有盖板，所述底板、外壳和盖板之间形成型腔，所述外壳上开设有介质填充通孔，所述介质填充通孔处嵌设安装有橡胶密封塞。本实用新型通过介质填充通孔向型腔内填充介质层，通过介质层对空腔内的压力感应芯片和引线进行保护密封，使得该双冗余压力传感器的封装结构的密封性更好，可靠性更高；通过在压力感应芯片下端设置导热板，通过导热板将压力感应芯片工作时产生的热量传递到散热板上，通过散热板和散热翅片起到散热作用，从而提高该双冗余压力传感器的封装结构的散热效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种压力传感器的防尘防油结构

当前第 / 件

一种压力传感器的防水结构

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