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| 专利/申请号： | CN202121333647.8 | 专利名称： | 一种双冗余压力传感器的封装结构 |
| 申请日： | 2021-06-16 | 申请/专利权人 | 苏州源森特科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市苏州市高新区塔园路379号2号楼308-1 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01L19/14 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215004075U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 传感器技术 集成电路封装 工业自动化专利转让搜索 |
应用场景：汽车电子控制系统;工业设备压力监测;航空航天安全冗余系统
摘 要：本实用新型涉及传感器技术领域，具体的说是一种双冗余压力传感器的封装结构，包括底板，所述底板上端固定连接有外壳，所述外壳上端固定安装有盖板，所述底板、外壳和盖板之间形成型腔，所述外壳上开设有介质填充通孔，所述介质填充通孔处嵌设安装有橡胶密封塞。本实用新型通过介质填充通孔向型腔内填充介质层，通过介质层对空腔内的压力感应芯片和引线进行保护密封，使得该双冗余压力传感器的封装结构的密封性更好，可靠性更高；通过在压力感应芯片下端设置导热板，通过导热板将压力感应芯片工作时产生的热量传递到散热板上，通过散热板和散热翅片起到散热作用，从而提高该双冗余压力传感器的封装结构的散热效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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