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摘 要:本实用新型提供一种晶圆清洗检测装置,涉及半导体技术领域,包括用于承载晶圆的基座以及设置于基座的测量装置和控制器,测量装置包括光发射器和光接收器,控制器分别与光发射器和光接收器电连接,光发射器用于向晶圆发射第一光束,光接收器用于接收经晶圆反射的第一光束,控制器用于根据光接收器的接收参数确定晶圆的清洗信息。控制器可以通过分析不同位置的接收参数确定确定晶圆的清洗宽度,实现高效快速的测定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202023347427.9 | 专利名称: | 一种晶圆清洗检测装置 |
申请日: | 2020-12-31 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B11/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-09-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214223994U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |