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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202420537851.9 | 专利名称： | 一种半导体电子元器件涂装夹持组件 |
| 申请日： | 2024-03-20 | 申请/专利权人 | 北京天箭航天设备制造有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路1号院1号楼11层1105(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B05C13/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-12-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222152720U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 77 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体电子元器件加工技术领域，且公开了一种半导体电子元器件涂装夹持组件，包括L型板，所述L型板的背面滑动连接有调节箱，所述调节箱内腔的左右两侧之间通过轴承转动连接有正反螺纹杆，所述正反螺纹杆外表面的左右两侧均螺纹连接有凸型板，本实用新型通过设置L型板、调节箱、正反螺纹杆、凸型板、活动板、转轴、夹持组件、减速电机、螺柱和限位螺帽，能够方便对半导体电子元器件的夹持间距和夹持高度进行调整，同时，转轴和减速电机的设置，能够方便对半导体电子元器件进行翻转，通过设置以上结构，能够方便对不同规格大小的半导体电子元器件进行夹持限位，从而避免夹持存在局限性，同时，能够满足客户的使用需求。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/12/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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