一种半导体器件的加工缺陷检测方法

摘     要：本发明涉及半导体器件的焊接缺陷检测技术领域，具体涉及一种半导体器件的加工缺陷检测方法。方法包括：根据半导体器件图像中ROI区域像素点的灰度值，获得目标像素点，进而得到焊点偏移指标，判断焊点的大致位置；若焊点完全在焊接区域内部，则采用霍夫圆检测得到焊点区域；若焊点不完全在焊接区域内部，则基于目标直线上的像素点对中像素点的欧氏距离获得圆心范围和最大半径，进而采用霍夫圆检测得到焊点区域；以焊点区域的半径为初始半径，以焊点区域的中心点为圆心，获得多个圆，根据各圆的半径和像素点的灰度均值，拟合灰度均值曲线，判断焊接缺陷类型。本发明能够对焊接缺陷类别进行判断并提高了焊接缺陷的检测效率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注