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| 专利/申请号： | CN202122671096.2 | 专利名称： | 一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板 |
| 申请日： | 2021-11-03 | 申请/专利权人 | 深圳市容大电路有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋401 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | F21K9/232 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216113454U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 24 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，包括安装壳，所述安装壳下内壁面开有四个内外穿通的安装孔，所述安装壳内活动安装有铝基板，所述铝基板上端前部和上端后部均螺纹连接有一号螺栓，所述铝基板上端左部和上端右部均活动套接有二号螺栓，所述安装壳外表面固定连接有连接组件，所述安装壳内壁面刻有一号螺纹，所述安装壳内壁面螺纹连接有安装组件。本实用新型所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，通过设置的两个一号螺栓安装在对应的定位孔内并延伸至对应的安装孔内，同时两个二号螺栓安装在对应的定位槽内并延伸至对应的安装孔内，配合螺母可以简单方便的将铝基板本体安装在安装壳内，便于检修拆装。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/03/22 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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