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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片机构,涉及集成电路加工技术领域,包括加工箱、主驱机构和衔接机构,本实用新型通过设置压力传感器,集成电路板移动至待贴片位置时滑板接触压力传感器,压力传感器将电信号发送至外部的控制器使传送平台停止运行,从而使集成电路板停止移动,方便对集成电路板进行贴片加工,通过设置驱动组件,驱动组件可以在主驱机构对集成电路板进行夹持过程中带动压力传感器远离集成电路板,从而在集成电路板完成贴片后避免压力传感器对集成电路板的传送造成阻碍,通过设置升降组件,运行伺服电机可以带动升降杆同时向上或同时向下移动,方便使衔接机构、主驱机构与集成线路板位于同一水平线。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420529853.3 | 专利名称: | 一种集成电路加工用贴片机构 |
申请日: | 2024-03-19 | 申请/专利权人 | 无锡精芯微科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢1层110-51 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/30搜分类 集成电路 集成电路加工搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222216084U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/12/20 | 授权 |