专利名称：一种集成电路加工用贴片机构      申请号：2024205298533     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路 集成电路加工   相似专利 发布日：2024/10/17  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片机构，涉及集成电路加工技术领域，包括加工箱、主驱机构和衔接机构，本实用新型通过设置压力传感器，集成电路板移动至待贴片位置时滑板接触压力传感器，压力传感器将电信号发送至外部的控制器使传送平台停止运行，从而使集成电路板停止移动，方便对集成电路板进行贴片加工，通过设置驱动组件，驱动组件可以在主驱机构对集成电路板进行夹持过程中带动压力传感器远离集成电路板，从而在集成电路板完成贴片后避免压力传感器对集成电路板的传送造成阻碍，通过设置升降组件，运行伺服电机可以带动升降杆同时向上或同时向下移动，方便使衔接机构、主驱机构与集成线路板位于同一水平线。

专利名称：一种集成电路加工用抛光装置      申请号：2023226902957     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路 电路加工 集成电路加工   相似专利 发布日：2024/06/21  
摘要： 本实用新型涉及集成电路加工技术领域，且公开了一种集成电路加工用抛光装置，包括安装架和安装在其内壁顶部能够左右位移的电动滑块，还包括：设置于电动滑块底部能够上下移动的电动伸缩杆；本实用新型通过驱动机构的设置，能在对电路板夹持状态下对其双面进行抛光，避免了对电路板的双面抛光时需要多次重复操作带来的时间和劳动力的浪费，同时在喷气机构和集尘机构的配合作用下，能对电路板表面因抛光产生的粉尘进行清理，避免出现对较大的焊渣颗粒清理效果不佳的情况从而导致对后续加工造成影响，解决了目前抛光装置在使用过程中，对电路板两面抛光效率低下，且清理粉尘效果不佳的问题。

专利名称：一种集成电路加工用废渣回收装置      申请号：2023201026357     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电路 集成电路 电路加工 集成电路加工   相似专利 发布日：2023/05/18  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路加工用废渣回收装置，包括壳体，所述壳体的顶部设置有箱体，所述箱体顶部的中轴处固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴表面的顶部固定连接有刷杆，所述箱体内壁的底部固定连接有孔板，所述壳体两侧的顶部均固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一侧固定连接有破碎板。本实用新型通过壳体、箱体、电机、转轴、孔板、刷杆、连接管、密封板、电动伸缩杆、破碎板、滤板、第一破碎齿、第二破碎齿、活动块、支架、电动推杆、滑套和滑杆的配合，解决了现有的废渣回收时不方便将废渣表面粘附的泥土和灰尘去除，而且粉碎效率低，导致工作效率低的问题。

专利名称：一种集成电路加工用焊接装置      申请号：2022212645869     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电路 集成电路 焊接 电路加工 焊接装置 集成电路加工   相似专利 发布日：2022/09/29  
摘要： 本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路加工用焊接装置，包括底座，所述底座的后侧壁并位于靠右侧的位置固定安装有纵向移动电机，所述纵向移动电机的输出端固定安装有纵向转轴，所述纵向转轴的前端贯穿底座并伸入至底座的内部，所述纵向转轴的外壁并位于底座内侧的位置套接有纵向移动卡杆。该集成电路加工用焊接装置，固定操作简单，并且便于调节电路板的位置，焊接过程中，通过引流风机将纵向移动卡杆上方的气体向后吸动，焊接过程中产生的气体在引流风机的吸动下进入至过滤筒的内部，而后通过过滤筒内部的活性炭对气体进行吸附过滤，从而防止气体直接散发至空气内部影响工作人员的身体健康。

专利名称：一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统      申请号：2020114697153     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路加工 硅微粉加工制造   相似专利 发布日：2025/03/27  
摘要： 本发明公开了一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其包括互相连接的第一连接体和第二连接体；第一连接体包括反应段以及一体成型于所述反应段外端的第一端盖，所述反应段的内部沿周向均布有若干轴向通透的流通通道，各个所述流通通道的内部均设置有吸附层；所述第一端盖的中心处设置有通透的进液口；第二连接体连接段以及一体成型于所述连接段外端的第二端盖，所述第二端盖的中心处设置有通透的出液口。所述介孔吸附系统其能够应用于高纯低放射性球形硅微粉的制备工艺过程，能够对硅微粉与去离子水混合后的浆液进行吸附提纯，以降低硅微粉最终产品的放射性，满足了大规模集成电路封装对高纯低放射性球形硅微粉填料的要求。

专利名称：一种集成电路加工用的真空蒸发设备      申请号：2021221762778     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电路 集成电路 电路加工 蒸发设备 集成电路加工   相似专利 发布日：2022/08/22  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路加工用的真空蒸发设备，涉及集成电路加工技术领域，包括集成电路加工箱、启闭装置和真空蒸发装置主体，所述集成电路加工箱的顶部活动安装有箱盖，所述启闭装置的底面与箱盖的上表面焊接固定，所述真空蒸发装置主体设置在集成电路加工箱的左侧。本实用新型通过引气机和真空蒸发装置主体配合制备蒸汽，再由导气管进行蒸汽的输送，同时利用导流板的异形曲面设计，将导气管中分成不同方向形状的异形喷气仓，将蒸汽不同方向角度的吹向集成电路进行覆膜，避免了多数设备难以进行均匀全面的蒸发覆膜，极大的影响了集成电路的蒸发覆膜效率的问题，提高了真空蒸发设备的利用效率。

专利名称：一种集成电路加工用贴片装置      申请号：202021032252X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电路 集成电路 电路加工 集成电路加工   相似专利 发布日：2021/01/14  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括链板输送机主体，所述链板输送机主体包括从动辊、主动辊和链板，所述从动辊和主动辊通过链板传动连接，从动辊和主动辊的前后两侧均固定安装有支腿，右侧支腿的背表面且位于主动辊的后侧固定连接有驱动电机。本实用新型通过设置链板输送机主体、横板、通孔、电加热板、框体、支腿、从动辊、弹簧、插杆、基座、定位孔、驱动电机、主动辊、压力传感器、清扫板、电动伸缩杆、抽风机和伸缩软管配合使用，具有清灰、烘干和方便限位的优点，解决了现有的贴片装置不具有清灰和烘干的功能，无法满足人们的需求，且不能方便对模板基座进行限位，降低了贴片装置使用便捷性的问题。