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专利名称：一种集成电路加工用贴片机构申请号：2024205298533 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：集成电路集成电路加工相似专利发布日：2024/10/17
摘要：本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片机构，涉及集成电路加工技术领域，包括加工箱、主驱机构和衔接机构，本实用新型通过设置压力传感器，集成电路板移动至待贴片位置时滑板接触压力传感器，压力传感器将电信号发送至外部的控制器使传送平台停止运行，从而使集成电路板停止移动，方便对集成电路板进行贴片加工，通过设置驱动组件，驱动组件可以在主驱机构对集成电路板进行夹持过程中带动压力传感器远离集成电路板，从而在集成电路板完成贴片后避免压力传感器对集成电路板的传送造成阻碍，通过设置升降组件，运行伺服电机可以带动升降杆同时向上或同时向下移动，方便使衔接机构、主驱机构与集成线路板位于同一水平线。

专利名称：一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统申请号：2020114697153 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：集成电路加工硅微粉加工制造相似专利发布日：2025/07/25
摘要：本发明公开了一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其包括互相连接的第一连接体和第二连接体；第一连接体包括反应段以及一体成型于所述反应段外端的第一端盖，所述反应段的内部沿周向均布有若干轴向通透的流通通道，各个所述流通通道的内部均设置有吸附层；所述第一端盖的中心处设置有通透的进液口；第二连接体连接段以及一体成型于所述连接段外端的第二端盖，所述第二端盖的中心处设置有通透的出液口。所述介孔吸附系统其能够应用于高纯低放射性球形硅微粉的制备工艺过程，能够对硅微粉与去离子水混合后的浆液进行吸附提纯，以降低硅微粉最终产品的放射性，满足了大规模集成电路封装对高纯低放射性球形硅微粉填料的要求。

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