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摘 要:一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法,通过在基体上下表面预先制备了立体图形结构阵列,大幅增加了基体材料的表面积和表面化学键能,提高了与基体材料接触的功能层、过渡金属层I及过渡金属层II的粘附性的粘附性,通过在立体图形结构阵列上制造功能层,有效的结合基体材料和功能层材料热导率或热膨胀系数各自特点,调节符合材料整体的热导率或热膨胀系数,保证与半导体激光器材料本身热失配小的前提下降低热沉材料的热阻,提高散热性能,保证了激光器光电性能和可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020209388.7 | 专利名称: | 一种具有图形化结构的半导体激光器热沉 |
申请日: | 2020-02-17 | 申请/专利权人 | 济南大学 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市市中区南辛庄西路336号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01S5/024搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2020-09-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN211530392U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |