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摘 要:本申请公开了一种芯片封装点胶机构,包括底座、固定螺栓、条形槽和限位块,底座外侧壁固定安装有环形导轨,环形导轨顶端滑动连接有一号线性电机,一号线性电机顶端固定安装有伸缩电机,伸缩电机顶端固定连接有电动伸缩缸,电动伸缩缸侧壁顶端固定连接有顶板,顶板顶端固定安装有顶导轨,顶导轨顶端横向滑动连接有二号线性电机,二号线性电机侧壁下方固定连接有滑动夹块,滑动夹块底部固定安装有输送管,输送管底部固定连接有点胶头。本装置可以适应不同尺寸芯片的点胶需求,且在点胶后可以快速风干,从而提升生产的效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323653660.3 | 专利名称: | 一种芯片封装点胶机构 |
申请日: | 2023-12-30 | 申请/专利权人 | 浙江帕奇伟业半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省嘉兴市嘉善县西塘镇富康路12号A3厂房一楼东面 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 集成电路 封装点胶搜索 |
公开/公告日: | 2024-12-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222152642U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/12/13 | 授权 |