专利名称：一种芯片封装点胶机构      申请号：2023236536603     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路 封装点胶   相似专利 发布日：2024/09/25  
摘要： 本申请公开了一种芯片封装点胶机构，包括底座、固定螺栓、条形槽和限位块，底座外侧壁固定安装有环形导轨，环形导轨顶端滑动连接有一号线性电机，一号线性电机顶端固定安装有伸缩电机，伸缩电机顶端固定连接有电动伸缩缸，电动伸缩缸侧壁顶端固定连接有顶板，顶板顶端固定安装有顶导轨，顶导轨顶端横向滑动连接有二号线性电机，二号线性电机侧壁下方固定连接有滑动夹块，滑动夹块底部固定安装有输送管，输送管底部固定连接有点胶头。本装置可以适应不同尺寸芯片的点胶需求，且在点胶后可以快速风干，从而提升生产的效率。

专利名称：一种芯片封装点胶机构      申请号：2023234929241     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电子 封装点胶   相似专利 发布日：2024/08/28  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片封装点胶机构，包括滑槽座和点胶机主体，所述滑槽座的上端设置有在对芯片封装时，辅助封装点胶的点胶结构和保护结构。本实用新型，设备设置有两种点胶模式，第一种为自动点胶，通过事先将芯片的规格输入到点胶机中，在将芯片放置到定位扫描仪下端，点胶机会自动调整位置，启动点胶笔将进行点胶，而第二种为手动点胶，在关闭自动点胶后，可手持点胶笔，对具有误差的芯片进行手动点胶，从而来提高点胶的效率，使得该点胶机构实用性更强，而在点胶结束后，点胶笔通过位置调节可收纳到保护笔套中，防止点胶笔垂直向下，残留的胶液往下低落，而在点胶前，可开始加热点胶笔，使得点胶时更加顺畅。

专利名称：连续作业非接触式磁悬浮法线点胶机械手整机      申请号：2020112358821     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：封装点胶 工件涂覆 工件加工 雾化点胶头 磁悬浮点胶 曲面连续补间 大批量工件点胶作业 工业自动化   相似专利 发布日：2025/04/17  
摘要： 本发明公开了一种连续作业非接触式磁悬浮法线点胶机械手整机，包括传送台、支撑台、关节机器人、升降位移机构及磁悬浮点胶机构，传送台设有压料机构和工件检测传感器；磁悬浮点胶机构包括方形偏摆架、叉形连接架、十字轴、点胶固定架、雾化点胶头和万向连接件；方形偏摆架设有喷气头，方形偏摆架设有第一环形外磁体；叉形连接架设有第二环形外磁体；十字轴设有与第一环形外磁体极性相同的第一内磁体及与第二环形外磁体极性相同的第二内磁体，第一内磁体位于第一环形外磁体的圈内，第二内磁体位于第二环形外磁体的圈内；雾化点胶头设于点胶固定架上；方形偏摆架、十字轴均处于磁悬浮状态；本发明机械化生产，工作效率高，结构简单，制造成本低。