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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201910712121.1 | 专利名称: | 一种点胶贴片焊接一体的贴片机头 |
申请日: | 2019-08-02 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/34分类检索 焊接专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种点胶贴片焊接一体的贴片机头,其技术方案要点是包括有安装板、用于对PCB板上锡膏的点胶头、用于取放元器件的贴片头以及用于将元器件固定于PCB板上的激光焊接头,安装板竖直设置且安装板固定于贴片机的移动装置上,安装板上固定有若干导轨,导轨的长度方向均为竖直方向,点胶头、贴片头以及激光焊接头均滑动连接于导轨上,安装板上还安装有用于带动点胶头、贴片头以及激光焊接头于导轨上滑动的若干第一驱动件。该贴片机头不仅能够取放元器件,还能将元器件固定于PCB板上,且能够减小各工序间的校对误差,提高精度。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |