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| 专利/申请号： | CN202120878451.0 | 专利名称： | 一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置（半导体芯片划片、芯片划片清洗、半导体封装设备） |
| 申请日： | 2021-04-25 | 申请/专利权人 | 无锡市芯通电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B08B3/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-01-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215656638U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 14 | 所属领域： | 半导体 半导体封装设备专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及划片技术领域，具体为一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置。本实用新型要解决的技术问题是现有的砂轮划片装置没有对半导体芯片进行冲洗的功能。为了解决上述技术的问题，本实用新型提供了一种带有冲洗功能的半导体芯片划片装置，本实用新型主要由调节机构和冲洗机构组成，通过丝杆的工作原理，启动第二步进电机带转丝杆便能带动螺纹套上下移动，从而带动冲洗完毕的芯片上升至风机处，便于快速风干，从而提高划片的工作效率；通过两个电动推杆能夹持住芯片，通过第三步进电机能带转芯片，配合旋转喷头，便能够对芯片进行三百六十度无死角的冲洗，从而保证芯片表面的干净度，相较于现有技术，本实用新型能提高本装置的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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